一种发光二极管封装结构的制作方法

摘要

本发明公开了一种发光二极管封装结构的制作方法，包括工艺步骤：提供一暂时基板，定义其包括功能区和非功能区，并在所述暂时基板上贴有双面胶；将荧光膜按预设间距排列在所述贴有双面胶的暂时基板上，从而形成若干个荧光膜单元；在所述相邻的荧光膜单元的间隙处填充白胶；提供一固晶基板，并将若干个LED芯片按预设间距置于所述固晶基板上；将所述暂时基板与固晶基板进行对位固定，抽真空，加热，使得白胶软化贴合，利用大气压将所述双面胶、暂时基板分离，且将所述荧光膜贴合在所述LED芯片与固晶基板上。

主权项

一种发光二极管封装结构的制作方法，包括工艺步骤：（1）提供一暂时基板，定义其包括功能区和非功能区，并在所述暂时基板上贴有双面胶；（2）将荧光膜按预设间距排列在所述贴有双面胶的暂时基板上，从而形成若干个荧光膜单元；（3）在所述相邻的荧光膜单元的间隙处填充白胶；（4）提供一固晶基板，并将若干个LED芯片按预设间距置于所述固晶基板上；（5）将所述暂时基板与固晶基板进行对位固定，抽真空，加热，使得白胶软化贴合，利用大气压将所述双面胶、暂时基板分离，且将所述荧光膜贴合在所述LED芯片与固晶基板上。