发明名称 |
一种多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线 |
摘要 |
本发明公开了一种多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线,包括连接在一起的铣槽设备、封装设备和个人化设备;封装设备包括封装模块,封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构;铣槽设备的卡片输送导轨中在与封装模块对应的部位设有两个封装工位,每个封装工位处设有卡片定位机构;所述芯片带供给机构为两个,每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构;两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸,且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反。该生产线既适用于单芯片卡片的铣槽封装,也适用于多芯片卡片的铣槽封装,具有封装速度快、生产效率高、封装精度高等优点。 |
申请公布号 |
CN106447008A |
申请公布日期 |
2017.02.22 |
申请号 |
CN201610900418.7 |
申请日期 |
2016.10.15 |
申请人 |
广州明森科技股份有限公司 |
发明人 |
魏广来;王开来;房训军;徐飞;李南彪;赖汉进;黄文豪;岳亚涛;郑鸿飞;张长建 |
分类号 |
G06K19/07(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I;G06K17/00(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/07(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种多芯片接触式智能卡铣槽封装个人化生产线,其特征在于,包括连接在一起的铣槽设备、封装设备和个人化设备,其中:所述铣槽设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的发卡模块和铣槽模块;所述封装设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的封装模块和热压模块;所述个人化设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的写卡模块、激光打码模块以及收卡模块;所述铣槽设备的末端和封装设备的始端之间设有卡片过渡转移机构;所述封装设备与个人化设备的始端之间设有卡片过渡输送装置;所述封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构;其中,铣槽设备的卡片输送导轨中在与封装模块对应的部位设有两个封装工位,每个封装工位处设有卡片定位机构;所述芯片带供给机构为两个,每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构;两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸,且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反;所述芯片冲裁机构为两个,每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构;两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。 |
地址 |
510520 广东省广州市天河区广汕一路500号1-5栋 |