侧面封装装置

摘要

本发明公开了一种侧面封装装置。所述侧面封装装置包括至少一对切刀组件及底座。所述切刀组件设置在所述底座上。所述至少一对切刀组件中的两个切刀组件正对且间隔设置。所述两个切刀组件之间的间隔设置为与待封装的包装盒的宽度相当。所述切刀组件用于将封装在包装盒上的包装件进行切割并挤压成预设形状。所述侧面封装装置通过过切割包装件而提高生产效率，且切割后的包装件规则且节省材料。

主权项

一种侧面封装装置，其特征在于：所述侧面封装装置包括至少一对切刀组件及底座；所述切刀组件设置在所述底座上；所述至少一对切刀组件中的两个切刀组件正对且间隔设置；所述两个切刀组件之间的间隔设置为与待封装的包装盒的宽度相当；所述切刀组件用于对封装在包装盒上的包装件进行切割。