| 发明名称 | 具有导热装置的电子模块和制造电子模块的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子模块，其具有布置在塑料壳体(12)中的半导体装置(14)、导电的板组件(16)，半导体装置(14)能通过该导电的板组件被供应以电功率，其中，导电的板组件(16)与半导体装置(14)的产生热量的集成电路(14b)通过热耦合件(18)面式连接，其中，导电的板组件(16)这样构型，使得其将由半导体装置(14)的产生热量的集成电路(14b)产生的热量导出到塑料壳体(12)上。本发明还涉及一种用于制造相应的电子模块的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN106463487A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201580033048.5 | 申请日期 | 2015.06.08 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | T·施奈德 |
| 分类号 | H01L23/433(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/433(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 侯鸣慧 |
| 主权项 | 一种电子模块，其具有:布置在塑料壳体(12)中的半导体装置(14)；导电的板组件(16)，所述半导体装置(14)能通过所述导电的板组件被供应以电功率，其中，所述导电的板组件(16)与所述半导体装置(14)的产生热量的集成电路(14b)通过热耦合件(18)面式连接；其中，所述导电的板组件(16)这样构型，使得所述导电的板组件将由所述半导体装置(14)的产生热量的集成电路(14b)产生的热量导出到所述塑料壳体(12)上。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||