底座基于流体的热控制

摘要

对基板载体的热控制被描述为利用热流体。在一个示例中，热控制的基板支撑件包括顶表面，用于支撑基板，该顶表面热耦接至基板；热流体通道，该热流体通道热耦接至该顶表面以承载热流体，该热流体用于从该顶表面吸走热量，以及向该顶表面提供热量；以及热交换器，用于将热流体供应至该热流体通道，该热交换器交替地加热和冷却该热流体，以调整基板温度。

主权项

一种热控制的基板支撑件，包括：顶表面，用于支撑基板，所述顶表面热耦接至基板；热流体通道，所述热流体通道热耦接至所述顶表面以承载热流体，所述热流体用于从所述顶表面吸走热量，以及向所述顶表面提供热量；以及热交换器，用于将热流体供应至所述热流体通道，所述热交换器交替地加热和冷却所述热流体，以调整基板温度。