芯片转接板及电路板

摘要

本实用新型公开了一种芯片转接板及电路板，属于电子领域的技术方案，包括第一转接板和第二转接板，所述第一转接板安装在所述第二转接板上；所述第一转接板的一表面安装有替换芯片，所述第一转接板上设有多个第一导电端，每个所述第一导电端分别与所述替换芯片的一个引脚电性连接；所述第二转接板用于安装在电路板上，所述第二转接板上设有多个第二导电端，每个所述第二导电端分别与一个所述第一导电端电性连接，所述第二导电端用于与所述电路板电性连接。综上所述，由于替换芯片能够通过芯片转接板与电路板实现电性连接，所以使用者无需进行重新布板，便可将新的替换芯片取替已经停产的旧芯片，为电路板的维修、生产提供极大便利。

主权项

一种芯片转接板，其特征在于，包括第一转接板和第二转接板，所述第一转接板安装在所述第二转接板上；所述第一转接板的一表面安装有替换芯片，所述第一转接板上设有多个第一导电端，每个所述第一导电端分别与所述替换芯片的一个引脚电性连接；所述第二转接板用于安装在电路板上，所述第二转接板上设有多个第二导电端，每个所述第二导电端分别与一个所述第一导电端电性连接，所述第二导电端用于与所述电路板电性连接。