发明名称 一种新型高弹性半包裹导电泡棉
摘要 本实用新型提供了一种新型高弹性半包裹导电泡棉,包括泡棉本体,泡棉的一侧设有导电层,且泡棉和导电层之间设有粘胶层,通过粘胶层将泡棉本体和导电层连接,导电层包括第一曲面、第二曲面和第三曲面,第一曲面的边缘和第二曲面的边缘通过第三曲面连接,使三个曲面连接后包裹在泡棉外侧使其横截面呈半椭圆状,第一曲面和第二曲面上分别设有均匀分布的多个小孔,带有粘胶层的泡棉与小孔对应的地方凸出于导电层的表层。本实用新型所述的一种新型高弹性半包裹导电泡棉,对现有的技术做出改进,保证了电子电路有良好的接触性能,且具有良好的弹性和导电性,其整体的导电性接触性更好,实用性更强。
申请公布号 CN205984318U 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201620829690.6 申请日期 2016.07.29
申请人 天津日津科技股份有限公司 发明人 许建民
分类号 H01B5/14(2006.01)I;H01R4/48(2006.01)I;B32B15/085(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;B32B3/24(2006.01)I 主分类号 H01B5/14(2006.01)I
代理机构 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人 李莎
主权项 一种新型高弹性半包裹导电泡棉,其特征在于:包括泡棉本体,所述泡棉的一侧设有导电层,且所述泡棉和所述导电层之间设有粘胶层,通过所述粘胶层将所述泡棉本体和所述导电层连接;所述导电层包括第一曲面、第二曲面和第三曲面,所述第一曲面的边缘和所述第二曲面的边缘通过所述第三曲面连接,使所述三个曲面连接后包裹在所述泡棉外侧使其横截面呈半椭圆状,所述第一曲面和所述第二曲面上分别设有均匀分布的多个小孔,带有所述粘胶层的所述泡棉与所述小孔对应的地方凸出于所述导电层的表层。
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