发明名称 Impedance Bond Having Improved Structure Stability and Insulating Property
摘要 본 발명은 구조 안전성 및 절연성이 향상된 임피던스 본드에 관한 것이고, 구체적으로 버스 및 트랜스포머의 구조가 개선된 구조 안전성 및 절연성이 향상된 임피던스 본드에 관한 것이다. 임피던스 본드는 연결 슬롯(NH)이 형성된 속이 빈 수용 박스(B); 수용 박스(B)의 내부에 배치되고 연결 슬롯(NH)을 통하여 연결 단자가 수용 박스의 외부로 배출되는 중성 버스(11) 및 궤도 버스(12a, 12b); 수용 박스(B) 내부에서 마주보는 양면에 배치되고 중성 버스(11) 및 궤도 버스(12a, 12b)를 지지하는 한 쌍의 서포터(S1, S2); 한 쌍의 서포터(S1, S2) 사이에 배치되는 한 쌍의 코일(14a, 14b); 상기 한 쌍의 코일과 결합되는 한 쌍의 코어(13a, 13b); 상기 연결 슬롯(NH)에 결합되는 절연 판(In1, In2, In3); 및 상기 한 쌍의 서포터(S1, S2)를 연결시키는 한 쌍의 체결 바(LB)를 포함한다.
申请公布号 KR101709100(B1) 申请公布日期 2017.02.22
申请号 KR20160077940 申请日期 2016.06.22
申请人 김동욱 发明人 김동욱;이원형
分类号 B61L3/02;H01F27/32 主分类号 B61L3/02
代理机构 代理人
主权项
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