发明名称 用于中温烧结具有偏压特性的温度稳定X8R型MLCC介质材料
摘要 本发明提供一种用于中温烧结具有偏压特性的温度稳定X8R型MLCC介质材料,该介质材料包括主料、副料、改性剂和烧结助剂,本发明的温度稳定X8R型MLCC介质材料制备工艺简单、可实现中温烧结,其室温相对介电常数为1700‑1950,室温损耗≤1.5%,室温绝缘电阻率≥5×10<sup>12</sup>Ω·cm,击穿电压≥5kv/mm,温度特性满足X8R要求,施加直流偏压2kv/mm时,其容值变化范围为:‑25%≤ΔC/C<sub>0</sub>≤+15%,具有良好的产业化前景。
申请公布号 CN104177083B 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201410386544.6 申请日期 2014.08.07
申请人 北京元六鸿远电子技术有限公司 发明人 杨魁勇;陈仁政;程华容;宋蓓蓓;杨喻钦
分类号 C04B35/468(2006.01)I;C04B35/64(2006.01)I 主分类号 C04B35/468(2006.01)I
代理机构 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人 夏静洁
主权项 一种用于中温烧结具有偏压特性的温度稳定X8R型MLCC介质材料,其特征在于:该温度稳定X8R型MLCC介质材料由主料、副料、改性剂和烧结助剂组成,其中:所述主料为BaTiO<sub>3</sub>;所述副料为Na<sub>0.5</sub>Bi<sub>0.5</sub>TiO<sub>3</sub>与CaTiO<sub>3</sub>,或Na<sub>0.5</sub>Bi<sub>0.5</sub>TiO<sub>3</sub>与MgTiO<sub>3</sub>;所述改性剂为Nb<sub>2</sub>O<sub>5</sub>、MnCO<sub>3</sub>、CeO<sub>2</sub>、SrCO<sub>3</sub>、Co<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、Sm<sub>2</sub>O<sub>3</sub>和Y<sub>2</sub>O<sub>3</sub>中的四种或四种以上;所述烧结助剂为ZnO、CaO、H<sub>3</sub>BO<sub>3</sub>和SiO<sub>2</sub>中的三种或四种。
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