发明名称 |
一种压力传感器应力释放装置 |
摘要 |
本发明公开了一种压力传感器应力释放装置,其包括传感器装配部、与电路板连接的固定部以及连接所述传感器装配部和所述固定部的可形变部,当电路板受到应力发生形变时,可形变部发生形变,释放了由电路板变形而产生的应力,使得固定于传感器装配部的已封装的传感器芯片焊接处变形变小,从而减小了传感器由变形引起的输出误差。 |
申请公布号 |
CN104803341B |
申请公布日期 |
2017.02.22 |
申请号 |
CN201510182303.4 |
申请日期 |
2015.04.17 |
申请人 |
北京必创科技股份有限公司 |
发明人 |
张俊辉;唐智斌 |
分类号 |
B81B7/02(2006.01)I;G01L19/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
牛峥;王丽琴 |
主权项 |
一种压力传感器应力释放装置,其特征在于,包括:传感器装配部、与电路板连接的固定部以及连接所述传感器装配部和所述固定部的可形变部;其中,所述传感器装配部用于固定已封装的传感器芯片,且所述传感器装配部设置有对应已封装的传感器芯片引脚的连接点;所述固定部包括与电路板电路连接的焊接点,所述焊接点与所述连接点通过形成于所述可形变部中的导线电连接;所述可形变部用于在电路板受应力变形时发生形变;其中,所述可形变部包括应力释放臂和沟槽;所述沟槽于水平方向具有开口。 |
地址 |
100085 北京市海淀区上地七街一号汇众大厦710室 |