| 发明名称 | 晶片安装方法和晶片检查装置 | ||
| 摘要 | 提供一种能够防止晶片检查装置的结构的复杂化的晶片安装方法。在具备多个检测器(15)和搬送晶片(W)的搬送台(18)的晶片检查装置(10)中，将可伸缩的伸缩护罩(23)以包围检测器(15)的探针卡(20)的方式配置，将晶片(W)载置于由厚板部件构成的卡盘顶部(28)，将该卡盘顶部(28)支承于搬送台(18)，使搬送台(18)与晶片(W)和卡盘顶部(28)一起与探针卡(20)对置之后，使搬送台(18)向探针卡(20)移动，使卡盘顶部(28)与伸缩护罩(23)抵接，在卡盘顶部(28)与伸缩护罩(23)抵接之后，使搬送台(18)与晶片(W)和卡盘顶部(28)一起向探针卡(20)移动，使晶片(W)与探针卡(20)抵接。 | ||
| 申请公布号 | CN104756241B | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201380052147.9 | 申请日期 | 2013.08.30 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 山田浩史 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种将晶片安装到具有向晶片突出的多个接触端子的探针卡的晶片安装方法，其特征在于：以包围所述探针卡的方式配置向所述晶片延伸的可伸缩的筒状部件，将所述晶片载置于由厚板部件构成的卡盘顶部，使该卡盘顶部支承于自由移动的载置台，使所述载置台与所述晶片和所述卡盘顶部一起向所述探针卡移动而使所述卡盘顶部与所述筒状部件抵接，在所述卡盘顶部与所述筒状部件抵接之后，仍使所述载置台与所述晶片和所述卡盘顶部一起向所述探针卡移动而使所述晶片与所述探针卡抵接，维持所述载置台、所述晶片和所述卡盘顶部的位置关系，在所述晶片与所述探针卡抵接之后，对由所述卡盘顶部、所述筒状部件和所述探针卡包围的空间进行抽真空。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||