合路装置

摘要

本发明涉及合路装置，可有效解决合路器无法自我诊断，自我检测，导致网络不稳定的问题，技术方案是，包括耦合器和合路器，耦合器至少有一个，每个耦合器的输出端分别与合路器的各个输入端相连，耦合器的耦合端与温度功率监测器相连，温度功率监测器上的热敏电阻NTC装在合路器的壳体上，本发明结构简单，新颖独特，使用方便，成本低廉，性能可靠，运行稳定，功耗极低，实现了合路器的实时远程监控，有良好的社会和经济效益。

主权项

一种合路装置，包括耦合器和合路器，其特征在于，耦合器(2)至少有一个，每个耦合器的输出端分别与合路器(3)的各个输入端相连，耦合器(2)的耦合端与温度功率监测器(1)相连，温度功率监测器(1)上的热敏电阻NTC装在合路器(3)的壳体上；所述的温度功率监测器(1)包括壳体和装在壳体内的电路板，电路板上装有监测电路，监测电路包括芯片IC1、芯片IC2、芯片IC3、三端稳压器IC4和三端稳压器IC5，芯片IC1的1脚接三极管Q1的基极，三极管Q1的发射极经电阻R1接电阻R2的一端、电容C3的一端、有极电容C2的正极、有极电容C1的正极、电阻R11的一端、电阻R10的一端、电阻R3的一端、电阻R7的一端、三端稳压器IC4的1脚、电阻R9的一端，三极管Q1的集电极分别接二极管D1的正极和无线采集发射模块MODEM的1脚，芯片IC1的2脚分别接电容C11的一端、电阻R4的一端电阻R16的一端、电容C16的一端、芯片IC1的5脚、电容C20的一端、芯片IC3的的2脚、3脚、电容C21的一端，电容C20的另一端接地，芯片IC1的3脚分别接电阻R10的另一端和电阻R13的一端，4脚分别接电阻R13的另一端、电容C19的一端、电容C11的另一端和电阻R4的另一端，6脚分别接电容C13的一端、电阻R14的一端和电阻R11的另一端，电阻R14的另一端分别接电容C16的另一端和电阻R16的另一端，共端接地，电容C13的另一端分别接电容C12的一端和电阻R6的一端，共端接地，芯片IC1的7脚经电阻R5分别与电容C12的另一端、电阻R6的另一端和三极管Q2的基极相连，三极管Q2的发射极与电阻R7的另一端相连，集电极分别接发光二极管D3的正极和无线采集发射模块MODEM的2脚，芯片IC1的8脚分别与电容C7的一端、三端稳压器IC4的3脚、有极电容C8的正极、三端稳压器IC5的1脚、芯片IC2的8脚、电阻R17的一端和电阻R18的一端，电容C7的另一端分别与有极电容C6的负极、电容C4的一端和发光二极管D5的负极相连，共端接地，发光二极管D5的正极与电阻R3的另一端相连，有极电容C6的正极分别与电容C4的另一端和电阻R2的另一端相连，三端稳压器IC4的2脚接地，三端稳压器IC5的2脚分别接有极电容C8的负极、有极电容C9的负极、电容C10的另一端，共端接地，三端稳压器IC5的3脚分别接有极电容C9的正极、电容C10的另一端电容C19的另一端和芯片IC3的1脚，芯片IC2的4脚与发光二极管D3的负极相连，共端接地，芯片IC2的5脚分别接电容C17的一端、电阻R20的一端和电阻R18的另一端，电容C17的另一端分别接电阻R20的另一端和热敏电阻NTC的一端，共端接地，芯片IC2的6脚分别接电容C15的一端、热敏电阻NTC的另一端和电阻R17的另一端，芯片IC2的7脚经电阻R12与电容C14的一端、电阻R15的一端和三极管Q4的基极，三极管Q4的集电极分别接发光二极管D4的正极和无线采集发射模块MODEM的3脚，发光二极管D4的负极分别接电阻R15的另一端、电容C14的另一端和电容C15的另一端，共端接地，三极管Q4的发射极与电阻R9的另一端相连，芯片IC3的4脚与电容C21的另一端相连，5脚与电阻R19的一端相连，共端接地，芯片IC3的6脚与电阻R19的另一端相连，共端与耦合器(2)耦合端相连，热敏电阻NTC装在合路器(3)的壳体上。