发明名称 一种化成封装机
摘要 本发明公开一种化成封装机,包括输送系统、用于向输送系统输送电池的供料系统、用于对电池进行封装的化成封装系统、将电池转移到下一工序生产线的出料系统,以及封装治具循环系统;供料系统设置在输送系统的一端,出料系统设置在输送系统远离供料系统的一端,输送系统包括中转轨道以及化成轨道,中转轨道上设置有中转治具,化成轨道上设置有化成治具,供料系统与化成封装系统之间设置有中转系统,中转系统用于将电池由中转治具转移至化成治具,化成封装系统设置在供料系统与出料系统之间,并位于化成轨道上方;采用全自动化化成封装机相对于传统手工利用小型封装机进行封装生产效率更高,产品合格率能够有效的得到保证。
申请公布号 CN104466256B 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201410728406.1 申请日期 2014.12.03
申请人 惠州金源精密自动化设备有限公司 发明人 范奕城;王世峰;李斌;冯家楚;刘金成
分类号 H01M10/058(2010.01)I 主分类号 H01M10/058(2010.01)I
代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 韩国胜;胡彬
主权项 一种化成封装机,其特征在于,包括输送系统、用于向所述输送系统输送电池的供料系统、用于对电池进行封装的化成封装系统、将电池转移到下一工序生产线的出料系统,以及封装治具循环系统;所述供料系统设置在所述输送系统的一端,所述出料系统设置在所述输送系统远离所述供料系统的一端,所述输送系统包括中转轨道以及化成轨道,所述中转轨道上设置有中转治具,所述化成轨道上设置有化成治具,所述供料系统与所述化成封装系统之间设置有中转系统,所述中转系统用于将电池由所述中转治具转移至所述化成治具,所述化成封装系统设置在所述供料系统与所述出料系统之间,并位于所述化成轨道上方。
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