使用多阶推顶器从胶带剥离半导体芯片的系统及方法

摘要

公开一种使用多阶推顶器从胶带剥离半导体芯片的系统及方法。该多阶推顶器中的壳体容纳了多组胶带移除触点。将拾取与置放单元缓慢地移动以与该芯片接触。利用真空源来生成真空以吸附该胶带。诸如内触点、中间触点及外触点的多个触点组在各种阶段通过利用其相应的致动机构独立地或共同地在该胶带下面移动。控制器可以独立地控制每个触点的移动，以有效地从该芯片移除或松脱该胶带。拾取与置放单元可以因此容易地拾取该芯片而不对芯片造成任何损坏。

主权项

一种用于从胶带剥离半导体芯片的系统，该系统包括：一个壳体，其具有顶部表面，其中该顶部表面定位在该胶带的下面，该芯片附接在该胶带上；多组胶带移除触点，其被设置在该壳体的顶部表面的中心处，其中所述多组胶带移除触点中的每一组能够独立地移动或与其他组一起移动；多个真空通道，其环绕所述多组胶带移除触点；一个真空源，其耦合至所述多个真空通道以用于产生真空来稳固地固持该胶带；以及一个控制器，其用于控制该真空源及所述多组胶带移除触点，其中一旦开启该真空源，则由于所述多组胶带移除触点的同步移动而将该芯片从该胶带移除。