发明名称 |
关于改进的射频模块的系统、设备和方法 |
摘要 |
关于改进的射频(RF)模块的系统、设备和方法。在一些实施例中,RF模块可以包括封装基板、在安装在所述封装基板上的第一裸芯上实现的功率放大器(PA)组件、以及在安装在所述第一裸芯上的第二裸芯上实现的控制器电路。所述控制器电路可以配置为提供所述PA组件的至少一些控制。所述RF模块还可以包括一个或多个输出匹配网络(OMN)器件,其安装在所述封装基板上并且配置为提供所述PA组件的输出匹配功能。所述RF模块还可以包括安装在每个OMN器件上的带选择开关器件。 |
申请公布号 |
CN106464218A |
申请公布日期 |
2017.02.22 |
申请号 |
CN201580021854.0 |
申请日期 |
2015.02.24 |
申请人 |
天工方案公司 |
发明人 |
R.A.赖斯纳;J.R.金;Z.阿朗;T.W.关;A.A.利亚林;X.徐 |
分类号 |
H03F3/20(2006.01)I;H03F3/60(2006.01)I |
主分类号 |
H03F3/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
胡琪 |
主权项 |
一种射频(RF)模块,包括:配置为容纳多个组件的封装基板;在安装在所述封装基板上的第一裸芯上实现的功率放大器(PA)组件;在安装在所述第一裸芯上的第二裸芯上实现的控制器电路,所述控制器电路配置为提供所述PA组件的至少一些控制;一个或多个输出匹配网络(OMN)器件,其安装在所述封装基板上并且配置为提供所述PA组件的输出匹配功能;以及安装在每个OMN器件上的带选择开关器件。 |
地址 |
美国马萨诸塞州 |