发明名称 关于改进的射频模块的系统、设备和方法
摘要 关于改进的射频(RF)模块的系统、设备和方法。在一些实施例中,RF模块可以包括封装基板、在安装在所述封装基板上的第一裸芯上实现的功率放大器(PA)组件、以及在安装在所述第一裸芯上的第二裸芯上实现的控制器电路。所述控制器电路可以配置为提供所述PA组件的至少一些控制。所述RF模块还可以包括一个或多个输出匹配网络(OMN)器件,其安装在所述封装基板上并且配置为提供所述PA组件的输出匹配功能。所述RF模块还可以包括安装在每个OMN器件上的带选择开关器件。
申请公布号 CN106464218A 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201580021854.0 申请日期 2015.02.24
申请人 天工方案公司 发明人 R.A.赖斯纳;J.R.金;Z.阿朗;T.W.关;A.A.利亚林;X.徐
分类号 H03F3/20(2006.01)I;H03F3/60(2006.01)I 主分类号 H03F3/20(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 胡琪
主权项 一种射频(RF)模块,包括:配置为容纳多个组件的封装基板;在安装在所述封装基板上的第一裸芯上实现的功率放大器(PA)组件;在安装在所述第一裸芯上的第二裸芯上实现的控制器电路,所述控制器电路配置为提供所述PA组件的至少一些控制;一个或多个输出匹配网络(OMN)器件,其安装在所述封装基板上并且配置为提供所述PA组件的输出匹配功能;以及安装在每个OMN器件上的带选择开关器件。
地址 美国马萨诸塞州