发明名称 微壳体谐振器及其谐振子制备方法
摘要 本发明公开了一种微壳体谐振器及其谐振子制备方法,所述微壳体谐振器包括一个封装壳盖;一个微壳体谐振子;一个用于固定微壳体谐振子的支撑结构;一个嵌入有电极和导电结构的基底;所述微壳体谐振子通过一层金属导电层与基底中的导电结构连接引出,用于固定微壳体谐振子的支撑结构位于基底中心;所述电极包括偶数个驱动电极、偶数个检测电极,电极数量为4的倍数;所述封装壳盖与嵌入有电极和导电结构的基底封装,其内部为真空。本发明的微壳体谐振子直径尺寸在1mm‑10mm。本发明极大提高了微壳体谐振器的抗冲击能力和抗振动能力,器件的可靠性和稳定性得到提高。
申请公布号 CN106441258A 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201610814217.5 申请日期 2016.09.09
申请人 东南大学 发明人 尚金堂;罗斌;张瑾
分类号 G01C19/56(2012.01)I 主分类号 G01C19/56(2012.01)I
代理机构 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人 陈国强
主权项 一种微壳体谐振器,其特征在于:包括:一个封装壳盖;一个微壳体谐振子;一个用于固定微壳体谐振子的支撑结构;一个嵌入有驱动检测电极和导电结构的基底;其中,所述微壳体谐振子内有一自对准柱子;所述自对准柱子插入所述用于固定微壳体谐振子的支撑结构中,通过一层金属导电层与基底中的导电结构连接引出,用于固定微壳体谐振子的支撑结构位于基底中心;所述基底中嵌入有多个驱动检测电极,多个驱动检测电极包括偶数个驱动电极、偶数个检测电极,驱动检测电极数量为4的倍数;所述封装壳盖与嵌入有驱动检测电极和导电结构的基底封装,其内部为真空。
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