发明名称 大功率整流桥结构
摘要 本发明一种大功率整流桥结构,包括:由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四、第五、第六二极管芯片、T形连接片、第一L形连接片、第二L形连接片、第一条形连接片和第二条形连接片,所述T形连接片位于第一L形连接片、第二L形连接片之间,所述第一条形连接片、第二条形连接片分别位于第一L形连接片、第二L形连接片两侧,所述第一、第三、第五二极管芯片安装于第一条形连接片的支撑区上,所述第二、第四、第六二极管芯片分别安装于第一L形连接片、第二L形连接片和T形连接片各自的支撑区。本发明大功率整流桥结构生产人工效率提升了8~10倍,引线框利用率提升了10%,该结构焊接过程中不使用石墨船,提升了焊接炉能源利用效率。
申请公布号 CN106449586A 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201610635436.7 申请日期 2016.08.05
申请人 苏州固锝电子股份有限公司 发明人 张雄杰;何洪运;程琳
分类号 H01L23/495(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H02M7/00(2006.01)I 主分类号 H01L23/495(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人 马明渡;王健
主权项 一种大功率整流桥结构,其特征在于:包括:由环氧封装体(1)包覆的第一、第二、第三、第四、第五、第六二极管芯片(2、3、4、5、6、7)、T形连接片(8)、第一L形连接片(9)、第二L形连接片(10)、第一条形连接片(11)和第二条形连接片(12),所述T形连接片(8)位于第一L形连接片(9)、第二L形连接片(10)之间,所述第一条形连接片(11)、第二条形连接片(12)分别位于第一L形连接片(9)、第二L形连接片(10)两侧;所述第一、第三、第五二极管芯片(2、4、6)安装于第一条形连接片(11)的支撑区上,所述第二、第四、第六二极管芯片(3、5、7)分别安装于第一L形连接片(9)、第二L形连接片(10)和T形连接片(8)各自的支撑区;一第一连接片(13)连接第一二极管芯片(2)和第一L形连接片(9),一第二连接片(14)连接第二二极管芯片(3)和第二条形连接片(12),一第三连接片(15)连接第三二极管芯片(4)和第二L形连接片(10),一第四连接片(16)连接第四二极管芯片(5)和第二条形连接片(12),一第五连接片(17)连接第五二极管芯片(6)和T形连接片(8),一第六连接片(18)连接第六二极管芯片(7)和第二条形连接片(12);位于T形连接片(8)、第一L形连接片(9)、第二L形连接片(10)各自末端的引脚区分别作为交流输入端,位于第一条形连接片(11)和第二条形连接片(12)各自末端的引脚区分别作为正极输入端和负极输入端。
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