| 发明名称 | 芯片封装模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供的芯片封装模块包括：待封装芯片、导磁性中间层以及封装基板，所述待封装芯片设置有集成磁性器件，所述导磁性中间层固定连接于所述待封装芯片与所述封装基板之间。由于导磁性中间层可以将集成磁性器件产生的磁场向边缘引导，从而可以减少进入封装基板中的磁场，进而可以减小磁场在封装基板中产生的涡流，提高上述待封装芯片的性能。 | ||
| 申请公布号 | CN106449550A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201610991911.4 | 申请日期 | 2016.11.10 |
| 申请人 | 成都线易科技有限责任公司;电子科技大学 | 发明人 | 伍荣翔;方向明 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人 | 王术兰 |
| 主权项 | 一种芯片封装模块，其特征在于，所述模块包括：待封装芯片、导磁性中间层以及封装基板，所述待封装芯片设置有集成磁性器件，所述导磁性中间层固定连接于所述待封装芯片与所述封装基板之间。 | ||
| 地址 | 610213 四川省成都市天府新区天府大道南段846号 | ||