一种激光旋切加工的装置及方法

摘要

本发明涉及一种激光旋切加工的装置和方法，该装置包括：激光器、螺旋偏转镜片和聚焦镜；激光器发射的脉冲激光经过螺旋偏转镜片和聚焦镜后聚焦在待加工材料的表面；螺旋偏转镜片包括绕同一旋转轴旋转的第一光楔和第二光楔；其中，旋转轴与脉冲激光的光轴同轴；聚焦光斑始终位于待加工材料的表面；改变第一光楔与第二光楔的相对角度决定聚焦光斑作圆周运动的半径大小。本发明实施例提供的技术方案，可以使聚焦光斑始终位于待加工材料的表面，使待加工的位置始终处于脉冲激光能量汇聚处，进而使切割碎屑污染小，获得良好的切割截面质量，可以克服传统切割中存在的加工效率低、锥度大、重铸层大、易产生污染和易损坏器件等缺点。

主权项

一种激光旋切加工的装置，其特征在于，包括：激光器、螺旋偏转镜片和聚焦镜；所述激光器用于发射脉冲激光；所述脉冲激光经过所述螺旋偏转镜片和聚焦镜后聚焦在待加工材料的表面；所述螺旋偏转镜片包括绕同一旋转轴旋转的第一光楔和第二光楔，使经过所述聚焦镜聚焦后的聚焦光斑在所述待加工材料的表面作圆周运动；其中，所述旋转轴与所述脉冲激光的光轴同轴；所述聚焦镜与所述待加工材料之间的距离随着所述待加工材料的加工深度的增加而相应减小，使所述聚焦光斑始终位于所述待加工材料的表面；改变所述第一光楔与第二光楔的相对角度决定所述聚焦光斑作圆周运动的半径大小。