芯片上镂空基板的模块结构

摘要

本发明公开了一种芯片上镂空基板的模块结构，包括：一第一基板；一芯片，配置于第一基板之上，具有一第一接触垫及一感测区域；一第二基板，配置于第一基板与芯片之上，具有凹槽结构、穿孔结构以及第二接触垫，其中芯片置于凹槽结构中，第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫，第一接触垫及感测区域裸露于穿孔结构；一透明基板，配置于第二基板之上，约略对准感测区域；以及一透镜架，配置于第二基板之上，一透镜位于透镜架之上方约略对准透明基板及感测区域。

主权项

一种芯片上镂空基板的模块结构，其特征在于包括：一第一基板，所述第一基板为一印刷电路板；一芯片，配置于第一基板之上，具有一第一接触垫及一感测区域；一第二基板，所述第二基板为一印刷电路板，所述第二基板配置于该第一基板与芯片之上，具有凹槽结构、第一穿孔结构、第二穿孔结构及第二接触垫，其中芯片置于凹槽结构中，该第一接触垫透过一焊接线电性连接第二接触垫，该第一接触垫裸露于第一穿孔结构，感测区域裸露于第二穿孔结构；以及多个组件，多个所述组件配置于所述第二基板或配置于所述第一基板和所述第二基板二者之上，该多个组件为被动组件或主动组件；所述第一基板与所述第二基板上具有其各自的导线，所述第一基板透过一导电层附着于第二基板之上，使所述第一基板上的导线得以透过所述导电层电性连接所述第二基板上的导线；一透镜架，配置于第二基板之上，一透镜位于透镜架的上方对准感测区域。