发明名称 | 超级电容器封装件设计 | ||
摘要 | 超级电容器封装件的端子板由单个导电材料片形成,并包括沿与端子板的第一主表面大致正交的方向延伸的多个弯曲凸片。端子板构造成提供超级电容器封装件的外部端子和与包含在封装件中的电极组的相应端子之间的直接金属接触。 | ||
申请公布号 | CN103430264B | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
申请号 | CN201280010646.7 | 申请日期 | 2012.02.22 |
申请人 | 康宁股份有限公司 | 发明人 | K·P·雷迪;T·M·韦瑟里尔 |
分类号 | H01G11/70(2013.01)I;H01G11/74(2013.01)I | 主分类号 | H01G11/70(2013.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 李丹丹 |
主权项 | 一种用于超级电容器封装件的端子板,所述端子板由导电材料片形成并包括:多个弯曲凸片,所述多个弯曲凸片沿与所述端子板的第一主表面大致正交的公共方向延伸,其中所述弯曲凸片构造成与形成在所述超级电容器封装件的端壁和端帽中的相应狭槽能滑动地配合并从内部至外部穿过所述相应狭槽。 | ||
地址 | 美国纽约州 |