发明名称 谐振电路用复合电子部件以及谐振电路装置
摘要 谐振电路用复合电子部件(10)具备:层叠构件,层叠有压电谐振元件(PR1)以及可变电容器(120),并形成有迂回导体。在层叠构件的安装面设置有外部连接用端子(1842)。外部连接用端子(1842)和可变电容器(120)的端子导体(121)通过曲折形状的导体图案来连接。曲折形状的导体图案由过孔导体(1842)、迂回导体(153)、过孔导体(1742)、迂回导体(1841)、过孔导体(1741)构成。过孔导体(1842)、迂回导体(153)、过孔导体(1742)形成于层叠构件中的压电谐振元件(PR1)和可变电容器(120)不抵接的区域。
申请公布号 CN106464224A 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201580031052.8 申请日期 2015.06.17
申请人 株式会社村田制作所 发明人 岩本敬
分类号 H03H7/01(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H03H9/17(2006.01)I;H03H9/25(2006.01)I 主分类号 H03H7/01(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 李逸雪
主权项 一种谐振电路用复合电子部件,是设置有构成谐振电路的第1电路元件以及第2电路元件、和与外部连接的外部连接用端子的复合电子部件,其中,上述谐振电路用复合电子部件具备:多个迂回导体,将上述第1电路元件的外部端子以及上述第2电路元件的外部端子分别连接至上述外部连接用端子,上述多个迂回导体中的至少一个具备在不与安装面平行的方向上延伸的电感器用导体部。
地址 日本京都府