一种倒装芯片封装设备及控制方法

摘要

本发明提供了一种倒装芯片封装设备及控制方法，该封装设备包括：设备本体；传送机构，用于吸附芯片并将芯片传递至第一预设位置；贴片机构，用于吸附在处于第一预设位置上的传送机构上的芯片，并携带芯片至目标位置进行贴片；第一相机，固定设置于设备本体上，用于确定芯片在贴片机构上的第一位置偏差；第二相机，固定设置于贴片机构上、用于识别目标位置并在贴片机构完成贴片后，确定芯片在贴片位置上的第一贴片偏差，第一贴片偏差为芯片的实际贴装位置与目标位置之间的偏差。本发明解决了键合头装置由于高速运动，产生一定的热误差，影响贴片精度的问题。

主权项

一种倒装芯片封装设备，其特征在于，包括：设备本体；传送机构，用于吸附芯片并将所述芯片传递至第一预设位置；贴片机构，用于吸附在处于所述第一预设位置上的所述传送机构上的所述芯片，并携带所述芯片至目标位置进行贴片；第一相机，固定设置于所述设备本体上，用于确定所述芯片在所述贴片机构上的第一位置偏差；第二相机，固定设置于所述贴片机构上、用于识别所述目标位置并在所述贴片机构完成贴片后，确定所述芯片在贴片位置上的第一贴片偏差，所述第一贴片偏差为所述芯片的实际贴装位置与所述目标位置之间的偏差；其中，所述贴片机构在携带所述芯片至所述目标位置之后，根据所述第一位置偏差和预设的第二贴片偏差进行补偿并进行贴片。