| 发明名称 | 电路组件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本文中公开了一种包括以下各项的电路组件：聚醚酰亚胺介电层；置于介电层上的导电金属层；以及在导电金属层的相反侧，置于介电层上的支撑金属基体层。聚醚酰亚胺介电层包含具有200℃或更高的玻璃化转变温度的聚醚酰亚胺。电路组件在根据SJ 20780‑2000的280℃热应力下30分钟之前和之后，具有通过IPC‑TM‑650测试方法测定的在±10％以内的相同的粘附性。还公开了制造电路组件的方法，以及包括该电路组件的制品。 | ||
| 申请公布号 | CN106457760A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201580024335.X | 申请日期 | 2015.05.12 |
| 申请人 | 沙特基础工业全球技术有限公司 | 发明人 | 杨剑;潘胜平;安德里斯·J·P·范·茨尔 |
| 分类号 | B32B7/12(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B15/14(2006.01)I;B32B15/18(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B27/20(2006.01)I;B32B27/28(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I | 主分类号 | B32B7/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 张英;宫传芝 |
| 主权项 | 一种电路组件，包括，聚醚酰亚胺介电层，该聚醚酰亚胺介电层包含具有200℃或更高的玻璃化转变温度的聚醚酰亚胺；置于所述介电层上的导电金属层；以及在所述导电金属层的相反侧，置于所述介电层上的支撑金属基体层；其中，所述电路组件在根据SJ 20780‑2000的280℃热应力下30分钟之前和之后，具有通过IPC‑TM‑650测试方法测定的在±10％以内的相同的粘附性。 | ||
| 地址 | 荷兰贝尔根奥普佐姆市 | ||