| 发明名称 | 超低阻值晶片电阻器用铜镍系合金粉 | ||
| 摘要 | 一种超低阻值晶片电阻器用铜镍系合金粉，其特征在于：该合金粉由以下组分组成：Ni 35‑45wt％，Mn＜1wt％，Fe＜1wt％，余量为Cu。本发明的铜镍系合金粉，粒径较为均匀，平均粒径为0.3‑3μm，经过进一步筛分和高精度气相分级，可以调控粉体的粒度分布，可促进低晶片电阻器厚膜印刷制程的升级，并向薄膜蒸镀工艺的厚度靠近，从而改善超低阻值晶片电阻器电性能。 | ||
| 申请公布号 | CN106435259A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201610913534.2 | 申请日期 | 2016.10.20 |
| 申请人 | 江苏博迁新材料股份有限公司 | 发明人 | 谢上川;陈钢强;宋书清;高书娟 |
| 分类号 | C22C9/06(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I;B22F9/12(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01C7/00(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人 | 沈春红 |
| 主权项 | 一种超低阻值晶片电阻器用铜镍系合金粉，其特征在于：该合金粉由以下组分组成：Ni 35‑45wt％，Mn＜1wt％，Fe＜1wt％，余量为Cu。 | ||
| 地址 | 223800 江苏省宿迁市高新技术开发区江山大道23号 | ||