发明名称 激光强化加工中测量激光加工点的装置及方法
摘要 本发明涉及激光冲击强化加工领域,提供一种激光强化加工中测量激光加工点的装置及方法,所述激光强化加工中测量激光加工点的装置包括:激光器、激光头、轨迹机器人和尖锥;所述激光器出射的激光通过光路系统达到激光头;所述激光头的出射端朝向工件加工区域;所述轨迹机器人机械手臂的关节转动位置设置有角度传感器,所述轨迹机器人的机械手臂末端与尖锥连接;所述尖锥朝向工件加工区域,并与激光头相对;所述尖锥包括圆盘和设置在圆盘中心的柱状凸起,在柱状凸起顶端贴有像素纸。本发明能够准确测量激光强化加工点位置,提高测量激光加工点的效率和精度。
申请公布号 CN106435159A 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201610916643.X 申请日期 2016.10.20
申请人 沈阳慧远自动化设备有限公司 发明人 刘伟军;王静;蔡清华
分类号 C21D10/00(2006.01)I;C21D11/00(2006.01)I;G01B21/00(2006.01)I 主分类号 C21D10/00(2006.01)I
代理机构 北京方安思达知识产权代理有限公司 11472 代理人 徐淑东;王宇杨
主权项 一种激光强化加工中测量激光加工点的装置,其特征在于,包括:激光器(101)、激光头(103)、轨迹机器人(104)和尖锥(106);所述激光器(101)出射的激光通过光路系统(102)达到激光头(103);所述激光头(103)的出射端朝向工件加工区域(107);所述轨迹机器人(104)机械手臂的关节转动位置设置有角度传感器,所述轨迹机器人(104)的机械手臂末端与尖锥(106)连接;所述尖锥(106)朝向工件加工区域(107),并与激光头(103)相对;所述尖锥(106)包括圆盘和设置在圆盘中心的柱状凸起,在柱状凸起顶端贴有像素纸。
地址 110000 辽宁省沈阳市东陵区创新路155-5号301室