发明名称 激光切割的校正方法和装置、激光切割系统
摘要 本发明涉及一种激光切割的校正方法和装置,以及激光切割系统,包括:将激光切割的区域分为面积相同的方格生成标准坐标网格;将所述标准坐标网格通过切割在水平校正板上得到实际坐标网格;测量所述实际坐标网格中顶点的实际坐标,获取所述标准坐标网格中对应顶点的理想坐标,根据所述顶点的实际坐标和理想坐标计算所述顶点的脉冲补偿数;计算需要切割的图形中每个点的位置信息;根据所述每个点的位置信息和所述顶点的脉冲补偿数计算所述每个点的脉冲校正数;根据所述脉冲校正数对每个点进行校正,提高了切割的精度。
申请公布号 CN106425120A 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201611009858.X 申请日期 2016.11.16
申请人 深圳泰德激光科技有限公司 发明人 盛辉;杨逍;林克斌;郑元圳;罗德成;张凯;刘江;夏厚望;杨怀德;周凌;王进
分类号 B23K26/38(2014.01)I;B23K26/0622(2014.01)I 主分类号 B23K26/38(2014.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 谢曲曲
主权项 一种激光切割的校正方法,所述方法包括:将激光切割的区域分为面积相同的方格生成标准坐标网格;将所述标准坐标网格通过切割在水平校正板上得到实际坐标网格;测量所述实际坐标网格中顶点的实际坐标,获取所述标准坐标网格中对应顶点的理想坐标,根据所述顶点的实际坐标和理想坐标计算所述顶点的脉冲补偿数;计算需要切割的图形中每个点的位置信息;根据所述每个点的位置信息和所述顶点的脉冲补偿数计算所述每个点的脉冲校正数;根据所述脉冲校正数对每个点进行校正。
地址 518100 广东省深圳市南山区长园新材料港B栋一、二层