LED封装及灯具

摘要

本实用新型涉及一种LED封装，包括独立热沉(1)、固晶胶(2)、芯片(3)、荧光粉层(4)、金线(5)和引脚(6)，所述的独立热沉(1)上设有固晶胶(2)，所述的固晶胶(2)上设有芯片(3)，芯片(3)上设有荧光粉层(4)，所述的独立热沉(1)两侧设有引脚(6)，所述的芯片(3)和引脚(6)之间通过金线(5)连接，所述的荧光粉层(4)外侧设有防水胶层(7)。本实用新型与现有技术相比，将荧光粉层外侧设置防水胶层，防止水汽进入封装，影响封装的使用寿命，在基座底部增设吸水垫层，进一步防止水汽侵蚀。本实用新型的灯具，含有上述封装，具有较好的防水性能，并且因采用液压伸缩杆控制升降，自动化程度较高。

主权项

一种LED封装，其特征在于：包括独立热沉(1)、固晶胶(2)、芯片(3)、荧光粉层(4)、金线(5)和引脚(6)，所述的独立热沉(1)上设有固晶胶(2)，所述的固晶胶(2)上设有芯片(3)，芯片(3)上设有荧光粉层(4)，所述的独立热沉(1)两侧设有引脚(6)，所述的芯片(3)和引脚(6)之间通过金线(5)连接，所述的荧光粉层(4)外侧设有防水胶层(7)。