发明名称 |
LED灯的散热结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种LED灯的散热结构,包括线路板和焊接在线路板正面的LED灯,在线路板上设有焊接盘,在焊接盘上设有用于穿插LED灯引脚的焊接过锡孔,在线路板内设有导热金属块,在线路板的正面与导热金属块之间均匀设有导热柱杆,在线路板的背面设有散热基板,在散热基板与导热金属块之间设有散热孔,在散热基板内设有与线路板相平行的通孔,在通孔内设有小型风扇,在散热基板内设有与小型风扇相连接供电电源。本实用新型的结构简单、使用便捷,不但可以增加线路板的强度,而且可以通过导热柱杆快速实现导热功能,同时在线路板的背面设有散热基板,并在散热基板的通孔内增设小型风扇,大大提高其散热性能,使用稳定性好且适用性强。 |
申请公布号 |
CN205979668U |
申请公布日期 |
2017.02.22 |
申请号 |
CN201620778123.2 |
申请日期 |
2016.07.23 |
申请人 |
广州红阳舞台灯光音响设备有限公司 |
发明人 |
陈伟 |
分类号 |
F21V29/503(2015.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/71(2015.01)I;F21V29/83(2015.01)I;F21V29/67(2015.01)I;F21V29/74(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N |
主分类号 |
F21V29/503(2015.01)I |
代理机构 |
东莞市中正知识产权事务所 44231 |
代理人 |
侯来旺 |
主权项 |
一种LED灯的散热结构,包括线路板和焊接在所述线路板正面的LED灯,在所述线路板上设有焊接盘,在所述焊接盘上设有用于穿插LED灯引脚的焊接过锡孔,其特征在于:在所述线路板内设有导热金属块,在所述线路板的正面与所述导热金属块之间均匀设有导热柱杆,在所述线路板的背面设有散热基板,在所述散热基板与所述导热金属块之间设有散热孔,在所述散热基板内设有与线路板相平行的通孔,在所述通孔内设有小型风扇,在所述散热基板内设有与所述小型风扇相连接供电电源。 |
地址 |
510000 广东省广州市白云区石井镇滘心村高埔工业区A4栋四楼 |