一种PCB中电镀铜塞孔的方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB中电镀铜塞孔的方法。本发明通过从多层生产板的第一表面制作第一金属化盲孔，从第二表面制作第二金属化盲孔，使第一金属化盲孔的底部与第二金属化盲孔的底部对接，从而可利用现有的填孔电镀生产线对第一盲孔和第二盲孔进行电镀填孔，最终形成电镀铜填塞的铜塞孔，利用电镀铜塞孔无需烘烤且填塞物料与孔壁金属保持一致的优势克服了现有技术因烘烤导致孔口凹陷大于3μm的问题，并且填塞物料为铜，填塞物料的膨胀系数与孔壁铜层的一致，极大的降低了焊接过程出现分层爆板的风险。本发明方法以电镀铜填金属化通孔可减少生产过程中磨板的次数，从而降低多层生产板的涨缩程度，有利于提高产品的品质。

主权项

一种PCB中电镀铜塞孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1多层生产板：根据现有技术通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体形成多层生产板，所述多层生产板包括第一表面和第二表面，所述第一表面上设有用于制作铜塞孔的第一塞孔位；所述第二表面上与第一塞孔位垂直重叠的位置为第二塞孔位；S2第一金属化盲孔：在多层生产板第一表面的第一塞孔位处钻第一盲孔，然后通过沉铜和全板电镀使第一盲孔金属化，形成第一金属化盲孔；S3第二金属化盲孔：在多层生产板第二表面的第二塞孔位处钻第二盲孔，以第一金属化盲孔的底部作为第二盲孔的底部；然后通过沉铜和全板电镀使第二盲孔金属化，形成第二金属化盲孔；S4电镀填孔：通过现有的填孔电镀生产线对第一金属化盲孔和第二金属化盲孔进行电镀铜填孔，形成铜塞孔；S5后工序：根据现有技术在多层生产板上依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型和测试。