| 发明名称 | 一种具有鳍形结构的晶圆封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种具有鳍形结构的晶圆封装方法，包括：（1）提供半导体衬底，具有相对的上表面和下表面，所述上表面具有多个焊盘；（2）形成覆盖所述上表面的阻焊层，所述阻焊层漏出所述多个焊盘，并且漏出上表面的边缘位置；（3）在所述多个焊盘上形成多个焊球；（4）刻蚀所述衬底的侧面形成鳍形结构；（5）在所述上表面的未被阻焊层覆盖的边缘位置上以及鳍形结构上形成金属导热层；（6）形成覆盖所述下表面的散热层。 | ||
| 申请公布号 | CN106449443A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201611074088.7 | 申请日期 | 2016.11.29 |
| 申请人 | 南通沃特光电科技有限公司 | 发明人 | 王汉清 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种具有鳍形结构的晶圆封装方法，包括：（1）提供半导体衬底，具有相对的上表面和下表面，所述上表面具有多个焊盘；（2）形成覆盖所述上表面的阻焊层，所述阻焊层漏出所述多个焊盘，并且漏出上表面的边缘位置；（3）在所述多个焊盘上形成多个焊球；（4）刻蚀所述衬底的侧面形成鳍形结构；（5）在所述上表面的未被阻焊层覆盖的边缘位置上以及鳍形结构上形成金属导热层；（6）形成覆盖所述下表面的散热层。 | ||
| 地址 | 226300 江苏省南通市南通高新区新世纪大道266号科技之窗 | ||