| 发明名称 | 等离子体清洗方法、封装方法、功率模块和空调器 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种等离子体清洗方法、封装方法、功率模块和空调器，其中，等离子体清洗方法包括：采用包括氧气和氩气的混合气体对基板和/或功率模块进行等离子体清洗，其中，氧气的流量范围为0～500sccm，氩气的流量范围为0～200sccm，等离子体清洗过程的射频功率范围为0～1000W，其中，基板和/或功率器件靠近设置于等离子体清洗的腔室内的激励端或地端。通过本发明技术方案，有效地去除了基板上的助焊剂和黏胶等有机物，以及粉尘，使得基线与封装材料之间的结合力提高，降低了基板与封装外壳的接触面的表面应力，因此使得上述功率模块结构稳定，进一步地提高了功率模块的散热性能耐湿热性能和可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN106449371A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201611062003.3 | 申请日期 | 2016.11.24 |
| 申请人 | 广东美的制冷设备有限公司 | 发明人 | 黄锦生;王新雷;冯宇翔 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人 | 尚志峰;汪海屏 |
| 主权项 | 一种等离子体清洗方法，其特征在于，包括：采用包括氧气和氩气的混合气体对基板和/或功率器件进行等离子体清洗，其中，所述氧气的流量范围为0～500sccm，所述氩气的流量范围为0～200sccm，所述等离子体清洗过程的射频功率范围为0～1000W，其中，所述基板和/或所述功率器件靠近设置于所述等离子体清洗的腔室内的激励端或地端。 | ||
| 地址 | 528311 广东省佛山市顺德区北滘镇林港路 | ||