| 发明名称 | 铜粉及使用其的铜膏、导电性涂料、导电性片材 | ||
| 摘要 | 一种铜粉，能够使铜粉彼此的接点增多，以确保优异的导电性。该铜粉能够用作导电性膏剂、电磁波屏蔽等。本发明的铜粉(1)呈树枝状的形状，具有直线生长的主干(2)以及从该主干(2)分支出的多个枝(3)，主干(2)及枝(3)由截面平均厚度为0.2μm～1.0μm的平板状的铜粒子构成，所述铜粉(1)的平均粒径(D50)为5.0μm～30μm。另外，通过将该树枝状铜粉(1)混合于树脂中，能够制造出发挥优异的导电性的铜膏。 | ||
| 申请公布号 | CN106457386A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201580032790.4 | 申请日期 | 2015.03.26 |
| 申请人 | 住友金属矿山株式会社 | 发明人 | 冈田浩;山下雄 |
| 分类号 | B22F1/00(2006.01)I;C09C1/62(2006.01)I;C09D5/24(2006.01)I;C09D201/00(2006.01)I;C25C5/02(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I | 主分类号 | B22F1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 李英艳 |
| 主权项 | 一种铜粉，其特征在于，呈树枝状的形状，该树枝状的形状具有直线生长的主干以及从该主干分支出的多个枝，所述主干以及所述枝由截面平均厚度为0.2μm～1.0μm的平板状的铜粒子构成，所述铜粉的平均粒径D50为5.0μm～30μm。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||