| 发明名称 | 半导体装置封装及制造其的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体装置封装及制造其的方法。半导体装置封装包括半导体衬底、第一图案化导电层、绝缘体层、第二图案化导电层、和第一介电层。该第一图案化导电层配置在该衬底之第一表面上。该绝缘体层配置在该衬底之该表面上且覆盖该第一图案化导电层。该第二图案化导电层由该绝缘体层所完全包封。该第一介电层配置在该绝缘体层上。 | ||
| 申请公布号 | CN106449576A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201610304210.9 | 申请日期 | 2016.05.10 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 陈建桦;李德章;陈纪翰;谢盛祺 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 林斯凯 |
| 主权项 | 一种半导体装置封装，其包括：半导体衬底，其具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面；第一图案化导电层，其配置在该衬底之该第一表面上；绝缘体层，其配置在该衬底之该第一表面上且覆盖该第一图案化导电层；第二图案化导电层，其由该绝缘体层所包封；以及第一介电层，其配置在该绝缘体层上。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 | ||