| 发明名称 | 双向集成埋入式基板结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种双向集成埋入式基板结构，它包括第一线路层（1），第一线路层（1）正面设置有第一连接铜柱（2），第一线路层（1）外围包封有第一绝缘材料（3），第一绝缘材料（3）正面设置有第二线路层（4），第二线路层（4）正面设置有第二连接铜柱（5）和第一元器件（7），第二线路层（4）外围包封有第二绝缘材料（6），第一绝缘材料（3）背面设置有第三连接铜柱（8）和第二元器件（9），所述第三连接铜柱（8）外围包封有第三绝缘材料（10）。本实用新型能够多层双向埋入，无源器件贴装个数更多，有效地节约了基板空间提高了封装工艺的集成度。 | ||
| 申请公布号 | CN205984980U | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201620859950.4 | 申请日期 | 2016.08.10 |
| 申请人 | 江阴芯智联电子科技有限公司 | 发明人 | 王新潮;陈灵芝;张凯;郁科锋 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 周彩钧 |
| 主权项 | 一种双向集成埋入式基板结构，其特征在于：它包括第一线路层（1），所述第一线路层（1）正面设置有第一连接铜柱（2），所述第一线路层（1）和第一连接铜柱（2）外围包封有第一绝缘材料（3），所述第一绝缘材料（3）正面设置有第二线路层（4），所述第二线路层（4）正面设置有第二连接铜柱（5）和第一元器件（7），所述第二线路层（4）、第二连接铜柱（5）和第一元器件（7）外围包封有第二绝缘材料（6），所述第一绝缘材料（3）背面设置有第三连接铜柱（8）和第二元器件（9），所述第三连接铜柱（8）和第二元器件（9）外围包封有第三绝缘材料（10），所述第三连接铜柱（8）的植球区域设置有金属球（11）。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江街道长山路78号 | ||