| 发明名称 | 一种大电流场效应管的封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种大电流场效应管的封装结构，采用可导电散热的导电基座，电路板底面固定在导电基座上，电极连接座的底部导电连接在电路板正面上，且场效应管的G/S极引脚朝向电极连接座并与电路板焊接，场效应管的D极引脚朝外并与导电基座导电连接，使得所有场效应管并联设置，本发明采用上述结构，具有整体结构紧凑、体积小、连接可靠和成本低廉的特点，所有场效应管的D极引脚均导电焊接在导电基座上，使之散热良好，所有场效应管并联后，输出电流通过电极连接座汇流输出，有效适应大电流、大功率的工作环境。 | ||
| 申请公布号 | CN106449585A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201610586011.1 | 申请日期 | 2016.07.22 |
| 申请人 | 中山市华星电源科技有限公司 | 发明人 | 邓勇将;欧扣锋;卢桦岗 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/24(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人 | 凌信景;胡犇 |
| 主权项 | 一种大电流场效应管的封装结构,其特征在于包括导电基座(1)、电极连接座(4)、场效应管(3)和电路板(2)，所述电极连接座(4)与导电基座(1)固定绝缘连接，且所述电路板(2)置于电极连接座(4)与导电基座(1)之间，所述电极连接座(4)底部与电路板(2)正面导电连接，所述电路板(2)背面与导电基座(1)连接，复数个所述场效应管(3)的G/S极引脚(31)均朝向电极连接座(4)并与电路板(2)侧边焊接，且每个所述场效应管(3)的D极引脚(32)朝外并与导电基座(1)导电连接以使得复数个场效应管(3)相互并联设置。 | ||
| 地址 | 528400 广东省中山市火炬开发区逸仙路新世纪工业园1栋4楼 | ||