电子模块

摘要

本申请公开了一种电子模块，包括相堆迭的第一封装件以及第二封装件。该第一封装件包含封装层及埋设于该封装层中的电子元件。该第二封装件包含绝缘层及设于该绝缘层上并延伸贯穿该绝缘层的天线结构，以令该绝缘层结合该封装层，使该天线结构电性连接该电子元件，故无需增加该第一封装件的布设区域，因而该第一封装件不需增加宽度，使该电子模块能达到微小化的需求。

主权项

一种电子模块，其特征为，该电子模块包括：第一封装件，其包含封装层及埋设于该封装层中的电子元件，且该封装层具有相对的第一表面与第二表面；以及第二封装件，其设于该封装层的第一表面上，且该第二封装件包含具有相对的第三表面与第四表面的绝缘层及设于该绝缘层的第三表面上并延伸贯穿该绝缘层的天线结构，以令该绝缘层以其第四表面结合该封装层的第一表面，且令该天线结构电性连接该电子元件。