| 发明名称 | 电迁移测试结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种电迁移测试结构，包括：金属测试线、金属通孔、测试结构金属引线、连接用金属垫、最上层金属连线以及测试金属垫；其中，金属测试线的两端分别通过一个金属通孔连接至一个测试结构金属引线，而且各个测试结构金属引线分别连接至一个连接用金属垫；每个连接用金属垫连接至一个测试金属垫的最上层金属；其中每个连接用金属垫包括经由通孔依次连接的多层金属层，而且每个测试金属垫包括经由通孔依次连接的多层金属层。 | ||
| 申请公布号 | CN106449462A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201611010913.7 | 申请日期 | 2016.11.17 |
| 申请人 | 上海华力微电子有限公司 | 发明人 | 赵敏;陈雷刚;周柯 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 智云 |
| 主权项 | 一种电迁移测试结构，其特征在于包括：金属测试线、金属通孔、测试结构金属引线、连接用金属垫、最上层金属连线以及测试金属垫；其中，金属测试线的两端分别通过一个金属通孔连接至一个测试结构金属引线，而且各个测试结构金属引线分别连接至一个连接用金属垫；每个连接用金属垫连接至一个测试金属垫的最上层金属；其中每个连接用金属垫包括经由通孔依次连接的多层金属层，而且每个测试金属垫包括经由通孔依次连接的多层金属层。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号 | ||