塑料注塑包封的导体电路结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种塑料注塑包封的导体电路结构(10)，其中导体电路(12)除了该导体电路的连接头外完全地被由塑料制成的壳体包围，其中该壳体包括在第一注塑成型过程中——预注塑包封过程——产生的第一壳体部段(16)和通过接触面直接邻接于该第一壳体部段的、在第二注塑成型过程中——主注塑包封过程——产生的第二壳体部段。本发明的特征在于，该壳体在接触面的区域中设置有至少一个以限定形状和尺寸的方式形成的材料留空(20)。

主权项

一种塑料注塑包封的导体电路结构(10)，其中，除了该导体电路的连接头之外，导体电路(12)完全被塑料制成的壳体包围，其中，该壳体包括在第一注塑成型过程中——预注塑包封过程——产生的第一壳体部段(16)和通过接触面直接邻接于该第一壳体部段的、在第二注塑成型过程中——主注塑包封过程——产生的第二壳体部段，其特征在于，该壳体在接触面的区域中设有至少一个以规定形状和尺寸形成的材料留空(20)。