发明名称 一种具有凹凸表面的焊带
摘要 本实用新型公开了一种具有凹凸表面的焊带,包括铜带芯材和包覆设置在铜带外周的涂锡层,其特征在于,铜带芯材由背光面平整的铜带基材和位于铜带基材受光面的铜质凸台一体连接组成,铜质凸台的延伸方向与铜带基材一致,铜质凸台与铜带基材侧边受光面之间通过倾斜平面或弧面连接。该具有凹凸表面的焊带结构简单,通过在焊带芯材铜带受光面设置凸台,使铜带芯材顶面两侧边形成与铜带芯材延伸方向一致的凹陷部,涂锡后所得焊带表面依然保持这种凹凸状态,有助于加剧焊带表面入射光的反射能力,上述反射光经由组件的玻璃层内表面EVA再次反射至电池表面,捕捉到的光能让组件产生额外增加的功率。
申请公布号 CN205985032U 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201620870417.8 申请日期 2016.08.12
申请人 江苏亿欣新材料科技股份有限公司 发明人 顾雪阳;李庆雷;庄飞
分类号 H01L31/05(2014.01)I;H01L31/054(2014.01)I 主分类号 H01L31/05(2014.01)I
代理机构 江阴大田知识产权代理事务所(普通合伙) 32247 代理人 杜兴
主权项 一种具有凹凸表面的焊带,包括铜带芯材和包覆设置在铜带外周的涂锡层,其特征在于,铜带芯材由背光面平整的铜带基材和位于铜带基材受光面的铜质凸台一体连接组成,铜质凸台的延伸方向与铜带基材一致,铜质凸台与铜带基材侧边受光面之间通过倾斜平面、折面或弧面连接。
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