发明名称 一种金属中框手机壳体结构的加工方法
摘要 本发明公开了一种金属中框手机壳体结构的加工方法,涉及手机加工技术领域。该加工方法包括以下步骤:A、采用金属板材冲压出金属中框毛坯;B、对金属中框毛坯CNC铣出辅天线区域并保留有连接位;C、采用压铸铝方式成型出金属底壳;D、将金属中框毛坯和金属底壳连接为一体;E、对金属中框毛坯注塑成型出主天线区域;F、CNC铣掉金属中框毛坯上的连接位,得到金属中框手机壳体结构。本发明通过结合冲压成型、注塑成型和CNC加工等工序完成了金属中框手机壳体结构的加工,工艺稳定,生产效率高,加工耗时短,生产成本低。
申请公布号 CN104551562B 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201410782742.4 申请日期 2014.12.16
申请人 广东欧珀移动通信有限公司 发明人 曾元清
分类号 B23P15/00(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I 主分类号 B23P15/00(2006.01)I
代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 韩国胜;胡彬
主权项 一种金属中框手机壳体结构的加工方法,其特征在于:包括以下步骤:A、采用金属板材冲压出金属中框毛坯(1);B、对所述金属中框毛坯(1)CNC铣出辅天线区域(11)并保留有用于与主天线区域(3)相连的连接位(12);C、采用压铸铝方式成型出可装设在所述金属中框毛坯(1)内的金属底壳(2);D、将所述金属中框毛坯(1)和所述金属底壳(2)连接为一体;E、将一体的所述金属中框毛坯(1)和所述金属底壳(2)置于塑胶模具中,对所述金属中框毛坯(1)注塑成型出所述主天线区域(3);F、CNC铣掉所述金属中框毛坯(1)上的连接位(12),得到所述金属中框手机壳体结构;所述辅天线区域(11)包括至少一个辅天线槽(111)和至少一个辅天线凸起(112),所述辅天线槽(111)形成在所述金属中框毛坯(1)的顶壁和/或底壁上,所述辅天线凸起(112)形成在所述主天线区域(3)上,所述辅天线凸起(112)与所述辅天线槽(111)插接配合。
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