| 发明名称 | 晶片打标方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种利用激光对附着有加工用带的晶片进行打标的方法。所公开的激光打标方法包括：使波长为532nm的激光束透过被附着在所述晶片的一面上的所述加工用带的步骤；以及使所述波长为532nm的激光束以预定速度移动，以在所述晶片的一面上执行打标操作的步骤，其中，所述波长为532nm的激光束具有8kHz至40kHz的频率和0.8W至2W的输出功率。 | ||
| 申请公布号 | CN106463497A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201480079450.2 | 申请日期 | 2014.08.11 |
| 申请人 | EO科技股份有限公司 | 发明人 | 具春会;金秀永;郑成钒 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京度衡知识产权代理有限公司 11601 | 代理人 | 杨黎峰;钟锦舜 |
| 主权项 | 一种晶片打标方法，所述晶片打标方法利用激光对附着有加工用带的晶片进行打标，所述晶片打标方法包括：使波长为532nm的激光束透过被附着在所述晶片的一面上的所述加工用带的步骤；以及使所述波长为532nm的激光束以预定速度移动，以在所述晶片的一面上执行打标操作的步骤，其中，所述波长为532nm的激光束具有8kHz至40kHz的频率和0.8W至2W的输出功率。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||