低软化剂无卤阻燃基于苯乙烯嵌段共聚物的热塑性弹性体组合物

摘要

无卤阻燃热塑性弹性体组合物，该组合物包含氢化苯乙烯嵌段共聚物，该共聚物具有相对高的苯乙烯或单烯基芳烃含量，且在每个嵌段中都具有苯乙烯或单烯基芳烃。令人惊奇地是，该组合物包含低含量的增塑软化剂，或不含增塑软化剂。该组合物包含无卤阻燃剂的共混物，该共混物包含液体含磷成分和固体次级成分。该组合物适于挤出或模制，且可用于膜或电线和电缆应用。

主权项

一种阻燃热塑性弹性体组合物，包含：A.氢化的苯乙烯嵌段共聚物，所述苯乙烯嵌段共聚物具有至少为38重量％的苯乙烯含量，所述苯乙烯嵌段共聚物包括至少三个嵌段，苯乙烯存在于每个嵌段中，其中所述苯乙烯嵌段共聚物的每个端嵌段包含大于50重量％的苯乙烯；B.第一无卤阻燃剂，所述第一无卤阻燃剂为含磷液体，并且基于所述组合物的总重量，以约5重量％至约35重量％的量存在；C.第二无卤阻燃剂，所述第二无卤阻燃剂为固体，并且基于所述组合物的总重量，以大于10重量％的量存在；以及D.第二聚合物，基于所述组合物的总重量，所述第二聚合物的量为约5重量％至约65重量％。