发明名称 |
热熔性有机硅及固化性热熔组合物 |
摘要 |
本发明提供一种热熔性有机硅及固化性热熔组合物,所述热熔性有机硅是使(A)与硅原子结合的全部有机基团中的10摩尔%以上为苯基的含烯基有机聚硅氧烷与(B)一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷在(C)氢化硅烷化反应用催化剂的存在下进行氢化硅烷化反应而形成的,其在25℃下为非流动性,且在100℃的熔融粘度为5,000Pa·s以下;所述固化性热熔组合物至少包含(I)所述热熔性有机硅、(II)一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子且与硅原子结合的氢原子为0.5质量%以上的有机聚硅氧烷、及(III)氢化硅烷化反应用催化剂。该热熔性有机硅在25℃下为非流动性、表面粘合性低,通过加热容易熔融。此外,该固化性热熔组合物兼具热熔性和固化性。 |
申请公布号 |
CN106459419A |
申请公布日期 |
2017.02.22 |
申请号 |
CN201580033210.3 |
申请日期 |
2015.06.16 |
申请人 |
道康宁东丽株式会社 |
发明人 |
山崎春菜;吉武诚;山崎亮介 |
分类号 |
C08G77/50(2006.01)I;C08G77/44(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08L83/14(2006.01)I;C09J11/00(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;C09J183/07(2006.01)I |
主分类号 |
C08G77/50(2006.01)I |
代理机构 |
北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 |
代理人 |
张瑞;郑霞 |
主权项 |
一种热熔性有机硅,其是使(A)与硅原子结合的全部有机基团中的10摩尔%以上为苯基的含烯基有机聚硅氧烷与(B)一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷{所述(B)成分的量为相对于(A)成分中每1摩尔的所述烯基,使所述成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.2~0.7摩尔}在(C)氢化硅烷化反应用催化剂{所述(C)成分的量为足够促进(A)成分与(B)成分的氢化硅烷化反应的量}的存在下进行氢化硅烷化反应而形成的,其在25℃下为非流动性,且在100℃的熔融粘度为5,000Pa·s以下。 |
地址 |
日本东京都 |