发明名称 嵌段共聚物的屑粒和粘着粘结剂组合物
摘要 本发明提供一种嵌段共聚物的屑粒,其搬运性优异,并且在用于粘着粘结剂组合物中时,可以制成溶解性、低熔融粘度特性、低异味特性以及这些特性的平衡优异的粘着粘结剂组合物。本发明涉及一种嵌段共聚物的屑粒,其含有至少1个以乙烯基芳香族烃单体单元为主体的聚合物嵌段和至少1个以共轭二烯化合物单体单元为主体的聚合物嵌段,重均分子量为2万~100万,比表面积、微孔半径为1μm~100μm的微孔的累积微孔容积以及平均微孔半径分别在规定的范围内。
申请公布号 CN106459250A 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201580026206.4 申请日期 2015.05.12
申请人 旭化成株式会社 发明人 中谷浩介;久保伸明;中岛滋夫;久末隆宽;涩谷健太
分类号 C08F6/00(2006.01)I;C08F297/04(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I;C09J11/00(2006.01)I;C09J153/02(2006.01)I 主分类号 C08F6/00(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 庞东成;李洋
主权项 一种嵌段共聚物的屑粒,其含有至少1个以乙烯基芳香族烃单体单元为主体的聚合物嵌段和至少1个以共轭二烯化合物单体单元为主体的聚合物嵌段,重均分子量为2万~100万,所述嵌段共聚物的屑粒满足下述(a)~(c)的条件:(a)比表面积为0.000001m<sup>2</sup>/g以上且小于0.3m<sup>2</sup>/g,(b)微孔半径为1μm~100μm的微孔的累积微孔容积为0.05mL/g以上且小于1.0mL/g,(c)平均微孔半径为0.00001μm以上1.5μm以下。
地址 日本东京都
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