| 发明名称 | 含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板 | ||
| 摘要 | 提供：提高纤维基材的力学强度、且对于与基板的密合性也得到提高的含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板。一种含树脂片材，其具有：纤维基材(11)、使纤维基材(11)中的纤维(1)彼此粘合的粘合剂(2)、与纤维基材(11)和粘合剂(2)接触的树脂(3)，粘合剂(2)的储能模量高于树脂(3)的储能模量。一种结构体，其是使该含树脂片材与基板密合而得到的。一种电路板，其具有该结构体。 | ||
| 申请公布号 | CN106459453A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201580033385.4 | 申请日期 | 2015.07.02 |
| 申请人 | 太阳控股株式会社 | 发明人 | 角谷武德;三轮崇夫 |
| 分类号 | C08J5/24(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08J5/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种含树脂片材，其特征在于，具有：纤维基材、使所述纤维基材中的纤维彼此粘合的粘合剂、与所述纤维基材和粘合剂接触的树脂，所述粘合剂的储能模量高于所述树脂的储能模量。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||