发明名称 |
薄膜封装的OLED器件以及OLED器件的薄膜封装方法 |
摘要 |
本发明公开一种薄膜封装的OLED器件,其包括:OLED显示器件以及封装在所述OLED显示器件上的至少一封装结构,所述封装结构包括:第一无机封装层,由具有防水性质的无机材料制成;有机散射层,设置于所述第一无机封装层上,所述有机散射层用于提高所述OLED显示器件的光耦合输出;第二无机封装层,设置于所述有机散射层上,所述第二无机封装层由具有防水性质的无机材料制成。本发明公开一种该OLED器件的薄膜封装方法。本发明通过在OLED显示器件上设置无机防水封装层以及有机散射层,能够在保证OLED器件有足够高的防水氧能力的同时,还具有较高的光耦合输出。 |
申请公布号 |
CN106450031A |
申请公布日期 |
2017.02.22 |
申请号 |
CN201610976728.7 |
申请日期 |
2016.11.07 |
申请人 |
武汉华星光电技术有限公司 |
发明人 |
金江江 |
分类号 |
H01L51/52(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/52(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 |
代理人 |
孙伟峰;武岑飞 |
主权项 |
一种薄膜封装的OLED器件,其特征在于,包括:OLED显示器件以及封装在所述OLED显示器件上的至少一封装结构,所述封装结构包括:第一无机封装层,由具有防水性质的无机材料制成;有机散射层,设置于所述第一无机封装层上,所述有机散射层用于提高所述OLED显示器件的光耦合输出;第二无机封装层,设置于所述有机散射层上,所述第二无机封装层由具有防水性质的无机材料制成。 |
地址 |
430070 湖北省武汉市东湖开发区高新大道666号生物城C5栋 |