| 发明名称 | 发光器件封装 | ||
| 摘要 | 根据实施例的一种发光器件封装包括：封装体，其包括腔和凹槽部，所述凹槽部形成在所述腔的周边并且具有至少一个凹部；至少一个发光器件，安装在所述腔内；透光构件，被布置为以便覆盖所述腔的上部并且传输从所述至少一个发光器件发射的光；以及接合构件，被收纳在所述至少一个凹部中，以便将所述透光构件和所述封装体在所述凹槽部中接合。 | ||
| 申请公布号 | CN106463590A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201580032652.6 | 申请日期 | 2015.05.27 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 金炳穆;金夏罗;小平洋;金伯俊;李廷祐;黄相雄 |
| 分类号 | H01L33/54(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/54(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 张浴月;李玉锁 |
| 主权项 | 一种发光器件封装，包括：封装体，包括腔以及形成在所述腔周围的凹槽部，所述凹槽部具有至少一个凹部；至少一个发光器件，安装在所述腔中；透光构件，布置为覆盖所述腔的顶部，并且被配置为传输从所述至少一个发光器件发射的光；以及接合构件，容纳在所述至少一个凹部中，以便允许所述透光构件和所述封装体在所述凹槽部中彼此接合。 | ||
| 地址 | 韩国首尔市 | ||