发明名称 RESIN MOLDING APPARATUS AND RESIN MOLDING METHOD AND MOLDING DIE
摘要 본 발명은 이형 필름에 주름이나 이완 등의 발생을 방지하여 수지 밀봉하는 것을 과제로 한다. 하형을, 둘레면 부재와 저면 부재에 의해 구성한다. 둘레면 부재의 외주를 따라서 고리형의 외주 흡착홈을 형성한다. 외주 흡착홈의 내측에 복수의 주오목부를 형성한다. 복수의 주오목부에, 주흡착홈을 갖는 조립용의 주부재를 끼워서 장착한다. 주흡착홈의 단면은, 개구부가 폭이 넓고 V자형이 되도록 형성된다. 외주 흡착홈의 내면에 이형 필름이 흡착된 상태에서, 이형 필름을 주흡착홈에 흡착한다. 이것에 의해, 이형 필름에 균일한 장력을 가한다. 복수의 주흡착홈의 내면에 이형 필름이 흡착된 상태에서, 캐비티의 형면을 따라서 이형 필름을 흡착한다. 따라서, 이형 필름에 주름이나 이완 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
申请公布号 KR20170019323(A) 申请公布日期 2017.02.21
申请号 KR20160100797 申请日期 2016.08.08
申请人 토와 가부시기가이샤 发明人 모모이 가츠나리;다무라 다카시
分类号 B29C43/36;B29C43/02;B29C43/34 主分类号 B29C43/36
代理机构 代理人
主权项
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