发明名称 método para embutir um componente em uma base e produzir um contato, e módulo eletrônico fabricado usando o referido método
摘要 "método para embutir um componente em uma base e produzir um contato". a presente invenção divulga um método em que componentes semicondutores que fazem parte de um circuito eletrônico, ou pelo menos alguns dos mesmos, são embutidos em uma base, tal como um painel de circuito, durante a fabricação da base. assim, a estrutura da base é mais ou menos fabricada em torno do componente semicondutor. de acordo com a invenção, em primeiro lugar, são feitos na base pelo menos três padrões condutores e furos vazados para os componentes semicondutores. em seguida, os componentes semicondutores são colocados nos furos em alinhamento com o padrão condutor. os componentes semicondutores são fixados à estrutura da base e uma ou mais camadas de padrões condutores são feitas na base, de tal modo que pelo menos um padrão condutor forme um contato elétrico com as áreas de contato da superfície do componente semicondutor.
申请公布号 BRPI0307364(B1) 申请公布日期 2017.02.21
申请号 BR20030307364 申请日期 2003.01.28
申请人 Imbera Eletronics Oy 发明人 Tuominen, Risto
分类号 H01L25/18;H05K1/18;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/538;H01L25/04;H05K1/00;H05K3/46 主分类号 H01L25/18
代理机构 代理人
主权项
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